1. 절단가공
절단은 특정 방법에 따라 다양한 보드로 재조립하여 목재를 다양한 모양의 단위로 절단하여 이방성, 이질성, 습식 팽창 및 건조 수축과 같은 목재의 일부 특성을 향상시킬 수 있습니다. 원자재 가공 및 제품의 최종 가공은 회전 절단 및 베니어 평삭, 목재 칩 및 부스러기 절단, 섬유의 분쇄 및 분리, 최종 가공에서의 톱질 및 샌딩과 같은 절단 공정에 적용되어야 합니다.
2. 건조
다층판 건조에는 베니어 건조, 부스러기 건조, 건식 섬유판 공정의 섬유 건조, 습식 섬유판의 열처리가 포함됩니다. 건조의 공정 및 공정 제어는 완제품 건조와 다르며, 목재 완제품 건조의 공정 제어는 건조 매체의 상대습도를 기반으로 하므로 건조 스트레스가 발생하지 않도록 주의해야 합니다. 다층 패널에 사용되는 시트 및 입상 재료의 건조는 상대적으로 높은 온도, 고속 및 연속 조건에서 수행되며 가열 단계는 가열 단계가 끝나면 즉시 감속 건조 단계로 전환됩니다.
3. 사이징
다층 보드 사이징에는 베니어 접착, 쉐이빙 및 섬유 사이징이 포함됩니다. 유럽의 베니어 접착은 여전히 전통적인 드럼 접착을 따르고 있으며 중국의 다층 보드 제조업체도 롤러 접착을 사용하며 접착 방법은 전체 판에 적합하며 자동 블랭크 조립 프로세스, 부스러기 및 섬유 사이징은 현재 주로 접착제를 분사하여 사용됩니다. 방법.
4. 성형 및 가압
다층 보드의 조립, 슬라브 성형 및 파티클보드 섬유판의 가압은 모두 다층 보드 제조의 성형 공정에 속합니다. 성형할 때,
일반적으로 내부층의 패턴을 먼저 제작한 후 프린팅 에칭을 통해 단면 또는 양면 기재를 제작한 후 지정된 층에 삽입시킨 후 가열, 가압 및 접착을 하게 됩니다.
5. 최종 처리
단단한 형태의 섬유판은 열처리와 습기 처리가 필요하며, 다층판이 핫 프레스에서 배출된 후 냉각 및 수분 함량 균형 단계를 거쳐 톱질하고 샌딩해야 합니다.
